拔牙可能引起間隙感染，通常由口腔衛(wèi)生不良、操作損傷、免疫力低下、解剖結(jié)構(gòu)異常、基礎(chǔ)疾病等因素引起。間隙感染可通過口腔清潔、抗生素治療、切開引流、對(duì)癥支持、原發(fā)病控制等方式處理。

1、口腔衛(wèi)生差：

術(shù)前牙菌斑堆積或術(shù)后清潔不到位易導(dǎo)致細(xì)菌滋生。建議使用氯己定含漱液每日漱口三次，配合軟毛牙刷輕柔清潔術(shù)區(qū)周圍牙齒，避免食物殘?jiān)鼫簟?/p>

2、操作相關(guān)損傷：

拔牙過程中器械可能損傷鄰近軟組織或骨膜，形成細(xì)菌入侵通道。術(shù)后24小時(shí)內(nèi)冰敷減輕腫脹，48小時(shí)后改為熱敷促進(jìn)血液循環(huán)，觀察是否出現(xiàn)跳痛或發(fā)熱癥狀。

3、免疫防御薄弱：

糖尿病患者或長期使用免疫抑制劑者更易繼發(fā)感染。監(jiān)測空腹血糖控制在7mmol/L以下，必要時(shí)咨詢醫(yī)生調(diào)整潑尼松等藥物用量。

4、解剖結(jié)構(gòu)異常：

阻生智齒拔除時(shí)可能突破上頜竇或下頜神經(jīng)管屏障。感染可能與厭氧菌定植有關(guān)，通常表現(xiàn)為面部腫脹、張口受限。經(jīng)驗(yàn)性使用甲硝唑聯(lián)合阿莫西林克拉維酸鉀覆蓋常見病原體。

5、系統(tǒng)疾病誘發(fā)：

血液病或放化療患者可能出現(xiàn)嚴(yán)重感染。感染可能與粒細(xì)胞缺乏有關(guān)，通常表現(xiàn)為高熱、膿性分泌物。需進(jìn)行膿液培養(yǎng)后選擇敏感抗生素，必要時(shí)行頜面部CT評(píng)估感染范圍。

術(shù)后選擇溫涼的流質(zhì)飲食如牛奶、蒸蛋，避免辛辣刺激食物。恢復(fù)期可進(jìn)行頸部輕柔旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)促進(jìn)淋巴回流，睡眠時(shí)墊高頭部減輕組織水腫。保持每日兩次鹽水漱口直至創(chuàng)面愈合，若出現(xiàn)持續(xù)疼痛或38.5℃以上發(fā)熱需及時(shí)復(fù)診。觀察創(chuàng)面有無灰白色假膜覆蓋等異常情況，避免用舌頭頻繁觸碰傷口。